原装Devcon 塑料冷焊剂DA160

原装Devcon 塑料冷焊剂DA160   原装Devcon 塑料冷焊剂DA160   

塑料冷焊剂

加强型结构胶，用于工程塑料件、属、复合材料、陶瓷以及不同类材质的高强度结构性粘接。

• 14300    25ml

•  

• 14320    47ml (浅黄色)

•  

• DA291    47ml(白色)

• DA290    47ml (黑色)

•  

• 14385    400ml (浅黄色)

•  

• DA160    400ml (白色)

•  

• DA295    400ml (黑色)

•  

• 14330    2公升

• 属冷焊剂Ⅱ

   

  相对较长的操作时间，用于

  在笔记本和平板电脑行业中，属的成分越来越多的应用，组装中出现光用结构和卡扣来实现电子产品的超薄超轻的特点是很难了，结构上的设计越来越多的使用胶粘剂（如MA-209）来实现无间隙和扁平薄的外观.

  DEVCON MA-209快固型复合材料冷焊剂是美ITW集团OEM胶粘剂的一种。属于多用途的甲基丙烯酸结构胶，适用于笔记本、平板电脑壳体的结构粘合，固化迅速，紧固时间短，有*的耐冲击和抗疲劳性能。

  惠普有多个机种使用到这款产品，比如开始的MINI 2133。全铝合的外壳和超轻的重量打破了对塑料外壳沉重呆板的印象。

  Devcon MA-209

  双组份配比

  10:1

  混合后粘度

  110000mPa.S

  操作时间

  3-5min(23℃)

  夹固时间

  8min(23℃)或1min(50-60℃)

  *固化时间

  24H(23℃)

  耐温范围

  零下40℃-121℃

  剪切强度

  19.6MPa(ASTM D1002)

  断裂延伸率

  100%-125%

  耐冲击强度

  2J/mm2

  耐剥离能力强

  42pli(ASTM D1876)

  较大的属件的粘接和装配。

  主要性能及应用

  在笔记本和平板电脑行业中，属的成分越来越多的应用，组装中出现光用结构和卡扣来实现电子产品的超薄超轻的特点是很难了，结构上的设计越来越多的使用胶粘剂（如MA-209）来实现无间隙和扁平薄的外观.

  DEVCON MA-209快固型复合材料冷焊剂是美ITW集团OEM胶粘剂的一种。属于多用途的甲基丙烯酸结构胶，适用于笔记本、平板电脑壳体的结构粘合，固化迅速，紧固时间短，有*的耐冲击和抗疲劳性能。

  惠普有多个机种使用到这款产品，比如开始的MINI 2133。全铝合的外壳和超轻的重量打破了对塑料外壳沉重呆板的印象。

  Devcon MA-209

  双组份配比

  10:1

  混合后粘度

  110000mPa.S

  操作时间

  3-5min(23℃)

  夹固时间

  8min(23℃)或1min(50-60℃)

  *固化时间

  24H(23℃)

  耐温范围

  零下40℃-121℃

  剪切强度

  19.6MPa(ASTM D1002)

  断裂延伸率

  100%-125%

  耐冲击强度

  2J/mm2

  耐剥离能力强

  42pli(ASTM D1876)