Broadcom BCM43217KMLG 集成电路 技术参数

博通公司是一家拥有50年创新、合作和 工程经验的全球基础设施技术 博通拥有美国电话电报公司(AT&T) /贝尔实验室(Bell Labs)、朗讯(Lucent)和惠普(Hewlett-Packard) /安捷伦(Agilent)丰富的技术遗产，专注于连接我们世界的技术。通过 企业Avago Technologies、LSI、Broadcom Corporation、Brocade和CA Technologies的联合，公司拥有 走向未来的规模、范围和工程人才。                        

单芯片802.11n双频3x3无线解决方案使Wi-Fi产品能够支持450 Mb/s的数据速 ，并在同时的AP/路由器配置中实现超过600Mb/s（TCP/IP）的吞吐量。

博通的Intensi-fi®芯片通过将扩展的无线容量与提高范围的功能相结合，实现了多种即时无线多媒体应用，包括高清（HD）视频流、备份、存储、多人游戏、音频流无线打印和家庭照片共享。BCM4331 IEEE 802.11n解决方案在2.4Ghz和5Ghz频段提供完整的3x3数据流，包括三个传输和三个接收数据流。流和天线数量的增加会带来更快的速度、更远的距离、更少的断开连接和更好的整体无线覆盖。

特征

65纳米CMOS（免费金属氧化物半导体）PCIe™设计，促进高集成度和低功耗

范围扩展功能，可在整个房屋内传输视频、数据和媒体

低密度奇偶校验（LDPC）和空时分组编码（STBC），用于提高整体范围和覆盖 

先进的接收机架构，实现远距离高吞吐量

 的STA解决方案

应用

802.11无线局域网解决方案

智能设备

BCM53415A0KFSBG

BCM53416A0KFSBG

BCM53416A0IFSBG

BCM53603A0KPBG

BCM53604A0KPBG

BCM5396IFBG

BCM5396KFBG

BCM5398KPBG

BCM68380IFSBG

BCM53312SB0KPBG

BCM53314SB0KPBG

BCM54685B0KPBG

BCM56450B1KFSBG