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VACUTEC 电离室 技术参数70 197

更新时间:2021-06-30   点击次数:715次

工业电离室 50 多年来,VacuTec Meßtechnik GmbH 一直在为工业应用生产高质量的电离室。这种类型的电离室主要用于横向测量系统,作为辐射厚度、面积质量和密度测量应用的传感器。这些测量基于透射或反向散射原理。用于工业应用的电离室具有结构坚固和线性工作范围宽的优点。它们的特点是设计紧凑、稳定性高和使用寿命长。我们的腔室具有非常高的热稳定性,由于其时间常数仅为几毫秒,因此非常适合高速工艺。如果使用镍铬钢箔,作为标准做法,光束入口窗口与高级钢外壳精密焊接,从而确保腔室的良好密封性。钛、铍、铝或塑料替代箔的真空密封连接是通过新的粘合技术实现的。使用氪气、氙气或氩气的高纯度气体填充用于相应压力水平的特定应用。 

70 114 114 00 01 Xenon 20* no window - - 80 80 15 ... 80 70 116 116 00 02 Xenon 25* no window - - 109 233 15 ... 80 70 173 173 00 02 Krypton 3* Steel 25 54.1 117 90 15 ... 80 70 174 174 00 04 174 00 07 174 00 12 Xenon Xenon Xenon 3* 5* 1.95 Steel Steel Steel 25 50 15 54.1 54.1 54.1 117 117 117 81 92 92 15 ... 80 15 ... 80 15 ... 60 70 175 175 00 04 Argon 1.95 Mylar 50 43 117 81 15 ... 60 70 177 177 00 01 177 00 03 Argon Xenon 2.5* 2.5* Steel Steel 50 50 154 154 165 165 144 144 15 ... 80 15 ... 80 70 180 180 00 04 Xenon 3* Steel 25 54.1 117 92 15 ... 80 70 181 181 00 02 181 00 12 Xenon Xenon 5* 1.95 Steel Steel 50 15 54.1 54.1 117 117 92 92 15 ... 80 15 ... 60 70 191 191 00 08 191 00 10 Xenon Xenon 3* 4.5* Steel Steel 25 25 12.5 12.5 45 45 81 117 15 ... 80 15 ... 80 70 194 194 00 01 Argon 1.2 Aluminum 25 15 50 87 15 ... 60 70 195 195 00 01 195 00 12 195 00 13 195 00 02 195 00 05 195 00 06 195 00 07 195 00 08 195 00 14 Xenon Xenon Xenon Argon Argon Xenon Xenon Argon Argon 3* 2.7* 1.95 1.2 1.5 1.95 1.05 1.4 1.5 Steel Steel Steel Aluminum Aluminum Beryllium Beryllium Beryllium Mylar 25 25 25 25 50 125 125 125 50 38 38 38 24 24 24 24 24 24 77 77 77 77 77 77 77 77 77 129 129 129 129 129 129 129 129 133 15 ... 80 15 ... 80 15 ... 80 15 ... 60 15 ... 60 15 ... 80 15 ... 80 15 ... 80 15 ... 60 70 196 196 00 01 196 00 03 Xenon Argon 2.4* 1.1 Steel Beryllium 25 125 63.6 45.6 100 100 114 114 15 ... 80 15 ... 80 70 197 197 00 01/02 Xenon 4* Steel 25 45.6 89 101 15 ... 8工业电离室 50 多年来,VacuTec Meßtechnik GmbH 一直在为工业应用生产高质量的电离室。这种类型的电离室主要用于横向测量系统,作为辐射厚度、面积质量和密度测量应用的传感器。这些测量基于透射或反向散射原理。用于工业应用的电离室具有结构坚固和线性工作范围宽的优点。它们的特点是设计紧凑、稳定性高和使用寿命长。我们的腔室具有非常高的热稳定性,由于其时间常数仅为几毫秒,因此非常适合高速工艺。如果使用镍铬钢箔,作为标准做法,光束入口窗口与高级钢外壳精密焊接,从而确保腔室的良好密封性。钛、铍、铝或塑料替代箔的真空密封连接是通过新的粘合技术实现的。使用氪气、氙气或氩气的高纯度气体填充用于相应压力水平的特定应用。 配件 我们提供高质量的放大器系统,包括 腔室高压电源作为附件。 他们 可以单独使用,也可以组合在一个特殊的 住房。 定制解决方案 所有高质量电离室均根据客户要求制造。 这 通过使用替代的窗膜(铝、钛、塑料、铍)、填充气体,基本类型可以适应个别测量任务 (氩气、氪气、氙气)或气压 (受所用窗膜的限制 

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